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硅烷偶联剂通过化学键结合改善

硅烷偶联剂通过化学键结合改善了复合材料中, ,,69,69,75,高聚物和无机填料之间的粘接性,使其性能大大改善,那么偶联剂的处理效果如何?可通过理论粘结力的推算进行表征。 根据界面化学的粘接理论,胶粘剂与被粘物之间单位面积的次价键粘接力主要考虑色散力。 2、浸润效应和表面能理论 1963年,ZISMAN在, ,,69,69,75,回顾与粘合有关的表面化学和表面能的已知方面的内容时,曾得出结论,在复合材料的制造中,液态树脂对被粘物的良好浸润是头等重要的,如果能获的完全的浸润,那么树脂对高能表面的物理吸附将提供高于有机树脂的内聚强度的粘接强度。


点击次数:1538  发布日期:2014-02-11  【打印此页】  【关闭

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